日東工器 セミコンカプラ SCF-2P-3 FEP(FKM)

日東工器 セミコンカプラ SCF-2P-3 FEP(FKM)




日東工器 セミコンカプラ SCF-2P-3 FEP(FKM)

●高純度薬品用
●ふっ素樹脂製半導体製造設備用
●本体材質にインジェクションモールド加工の樹脂(PFA)を採用したオール樹脂製。
●すべての部品にふっ素樹脂を採用。特にOリングはFEP被覆ふっ素ゴムを使用、優れた耐薬品性を備えゴム溶出の心配がありません。
●半導体製造時の大敵であるパーティクルの発生を防止するため<インジェクションモールド加工>、<チューブコネクト方式>、<ナット式プラグ取付機構>など、独自の新技術を採用しています。
●プラグ・ ソケットの接続は、押し込むだけのワンタッチ接続。分離も簡単なボタン操作によって片手でできます。
●独自の<ダブルロック機構>でソケットとプラグの不意の分離を防止します。
●プラグにはキャップが標準装備されています。
●各部品はすべて洗浄し、クリーンルーム内で組立て・ 検査および包装を行っています。
●互換性:サイズが異なる場合は接続できません。
●バルブ構造:両路開閉型
●セミコンカプラSCF型のソケット(SCF-2S-※)と接続できます。
【用途】
●高純度薬品用
●ふっ素樹脂製半導体製造設備用
●本体材質にインジェクションモールド加工の樹脂(PFA)を採用したオール樹脂製。
●すべての部品にふっ素樹脂を採用。特にOリングはFEP被覆ふっ素ゴムを使用、優れた耐薬品性を備えゴム溶出の心配がありません。
●半導体製造時の大敵であるパーティクルの発生を防止するため<インジェクションモールド加工>、<チューブコネクト方式>、<ナット式プラグ取付機構>など、独自の新技術を採用しています。
●プラグ・ ソケットの接続は、押し込むだけのワンタッチ接続。分離も簡単なボタン操作によって片手でできます。
●独自の<ダブルロック機構>でソケットとプラグの不意の分離を防止します。
●プラグにはキャップが標準装備されています。
●各部品はすべて洗浄し、クリーンルーム内で組立て・ 検査および包装を行っています。
●互換性:サイズが異なる場合は接続できません。
●バルブ構造:両路開閉型
●セミコンカプラSCF
【注意・ 使用条件】
●※適用流体と本体材質・ シール材質の適合性については、流体の成分、濃度、温度等を考慮し慎重にご選定願います。

日東工器 セミコンカプラ SCF-2P-3 FEP(FKM)の特徴

●本体形状:プラグ
●バルブ構造:バルブ付き(ソケットバルブ付き)
●取付形状・ サイズ:Rc3/8(めねじ)
●最高使用圧力(MPa{kgf/平方センチメートル}):0.2{2}
●耐圧力(MPa{kgf/平方センチメートル}):0.3{3}
●シール材質:ふっ素樹脂
●使用温度範囲(度):+5~+50
●最小断面積(平方ミリメートル):23.8
●寸法L(mm):(67.2)
●寸法C(mm):(31.2)
●寸法D(mm):φ32.5
●寸法H(mm):六角30
●寸法A(mm):二面24
●寸法B(mm):φ27
●寸法Tめねじ:Rc3/8
●適用流体:空気・ 水・ 高純度薬品・ 各種工業ガス

日東工器 セミコンカプラ SCF-2P-3 FEP(FKM)の仕様

材質●本体:ふっ素樹脂



SCF2P3FEP(FKM)
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